Informasi Umum

Tipe

CPU / Microprocessor

Segmen pasar

Server

Keluarga

Intel Xeon E3-1200 v3

Nomor Model ?

E3-1230 v3

Nomor bagian CPU

• CM8064601467202Adalah mikroprosesor OEM/baki

• BX80646E31230V3Adalah mikroprosesor dalam kotak

Frekuensi?

3300 MHz

Frekuensi turbo maksimum

3700 MHz (1 inti)
3500 MHz (4 inti)

Kecepatan Bus?

5 GT/s DMI

Paket

Array land Grid Chip Flip-Land 1150

Soket

Soket 1150 / H3 / LGA1150

Ukuran

1.48 inci x 1.48 inci/3.75cm x 3.75cm

Perkenalan tanggal

2 Juni 2013 (peluncuran)
4 Juni 2013 (Pengumuman)

Harga saat perkenalan

$240 (OEM)
$250 (kotak)

Nomor s-specc

Arsitektur/arsitektur mikro

Arsitektur mikro

Haswell

Platform

Denlow

Inti prosesor ?

Haswell LGA1150

Inti melangkah ?

C0 (SR153)

Proses manufaktur

0.022 mikron

Lebar Data

64 bit

Jumlah CPU Core

4

Jumlah benang

8

Unit titik mengambang

Terintegrasi

Ukuran cache Level 1 ?

4x32 KB 8-way set instruksi Asosiasi Cache
4x32 KB 8-way set jepitan data asosiasi

Ukuran cache Level 2?

4x256 KB 8-way set caching pernikahan

Ukuran cache Level 3

8 MB 16 cara mengatur cache berbagi Asosiasi

Memori fisik

32 GB

Multipengolahan

Uniprosesor

Fitur

• Instruksi MMX

• Ekstensi SSE / Streaming SIMD

• SSE2/ekstensi SIM Streaming 2

• SSE3/ekstensi SIMD Streaming 3

• SSSE3/ekstensi SIMD Streaming tambahan 3

• SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/ekstensi SIM 4 Streaming ?

• AES/instruksi standar enkripsi Lanjutan

• Ekstensi vektor tingkat lanjut/AVX

• Ekstensi vektor lanjutan/AVX2 2.0

• Instruksi BMI / BMI1 + BMI2 / Bit manipulasi

• Instruksi konversi Floating-Point F16C / 16-bit

• FMA3 / 3-operand multiguna tersambung-Tambah instruksi

• TSX/ekstensi sinkronisasi transaksional

• EM64T/memori tambahan 64 Teknologi/Intel 64 ?

• NX / XD/mengeksekusi bit ?

• Teknologi HT / Hyper-Threading ?

• TBT 2.0 / Turbo Boost technology 2.0 ?

• Vt-x/teknologi virtualisasi ?

• Vt-d/virtualisasi untuk i-/ O terarah

• TXT/Teknologi eksekusi tepercaya

Fitur daya rendah

• Core C1/C1E, C3 dan C6 serikat

• Paket C1/C1E, C3 dan C6 serikat

• Teknologi SpeedStep yang disempurnakan ?

Periferal/komponen terintegrasi

Grafis terintegrasi

Tidak ada

Pengendali memori

Jumlah pengendali: 1
Saluran memori: 2
Memori yang didukung: DDR3-1333, DDR3-1600
DIMMs per Saluran: hingga 2
Bandwidth memori maksimum (GB/s): 25.6
Didukung ECC: Ya

Periferal lainnya

• 2.0 antarmuka Media langsung

• Antarmuka PCI Express 3.0

Parameter elektrik/termal

Daya Desain termal?

80 Watt